Desde su adquisición por Koch Industries, esta es la primera exposición disfrazada de Molex en China. Brian Krause, vicepresidente de marketing y comunicaciones globales de Molex, afirmó en una entrevista que Molex seguirá existiendo como una marca independiente y que actualmente no hay cambios en la dirección de la empresa.
De hecho, basándose en los productos y tecnologías presentados por Molex esta vez, la empresa está totalmente preparada para satisfacer la demanda actual de transmisión de señales de alta velocidad y miniaturización de productos electrónicos.
El tema uno es la solución de interconexión para la industria automotriz, que incluye el sistema de interconexión sellado HSAutoLink™II. Este potente sistema de sellado proporciona una velocidad de datos máxima de 5 Gbps y admite protocolos de medios de alta velocidad, incluido USB 3.0 para satisfacer las crecientes demandas de ancho de banda de información y entretenimiento avanzado para automóviles, sistemas de información para automóviles y dispositivos de cámara.
El tema dos son los productos de interconexión en la categoría de la industria industrial, incluido el módulo Brad ®SST ™ ACTUATOR SensorInterface (AS-i). Este módulo es adecuado para diversas aplicaciones de automatización industrial, incluido el control de transportadores, equipos de embalaje, válvulas de control de procesos, plantas embotelladoras, sistemas de distribución de energía, transportadores de equipaje en aeropuertos, ascensores, líneas de producción de embotellado y líneas de producción de alimentos.
El tema tres son los productos de tecnología de comunicación de datos, incluidos los sistemas compactos interconectados zCD ™ que pueden admitir aplicaciones en telecomunicaciones, redes y entornos informáticos empresariales de próxima generación. Los productos de interconexión MolexzCD son capaces de transmitir datos a una velocidad de datos de 400 Gbps (16 canales con una velocidad de datos de 25 Gbps), con excelente integridad de la señal y protección contra interferencias electromagnéticas (EMI).
El tema cuatro es la incorporación de HOZOX a la cartera de productos médicos ™ Bandas de absorción de interferencias electromagnéticas (EMI) y láminas absorbentes. La tecnología de absorción HOZOX adopta un diseño único de doble capa, que puede minimizar el ruido EMI al máximo, lo que la hace particularmente adecuada para que la utilicen los fabricantes de equipos médicos de alta frecuencia.
El tema cinco trata sobre soluciones de interconexión móvil, incluida la cartera ampliada de productos de conector para tarjeta micro SIM de Molex diseñada para teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos con espacio limitado. El zócalo SIM de Molexmicro presenta puntos de contacto altos y características avanzadas de retención de tarjetas. El nuevo modelo de bandeja para tarjetas proporciona protección de retención, lo que facilita a los usuarios insertar y extraer tarjetas.
Obviamente, estos productos y tecnologías exhibidos están dirigidos a los mercados más candentes de la actualidad: teléfonos móviles, electrónica automotriz, circuitos, industria y atención médica.
