El 7 de abril de 2025, Molex, un líder mundial en la industria electrónica e innovador en tecnología de conectividad, exhibirá en el Munich Shanghai Electronics Show (ElectronicA China) celebrado en el nuevo Centro Internacional de Exposiciones de Shanghai del 15 al 17 de abril de 2025.
ROC Yang, vicepresidente de ventas de Molex China, dijo: "China es un mercado innovador importante, y estamos comprometidos a proporcionar un fuerte apoyo a los campos de tecnología en constante desarrollo en el país. Con el avance de los centros de datos, la electrónica de consumo, la electrónica de consumo y las tecnologías médicas impulsadas por los productos generativos de la inteligencia general, el aprendizaje de las máquinas y las soluciones de la nubes, esperamos la demanda de la industria de la industria a la demanda de la industria de la industria y la reducción de los productos médicos a la reducción de los productos de arte. En los próximos 12 a 18 meses
Yang continuó: "Al abordar estos desafíos, los diseñadores de productos, los ingenieros de fabricación y los expertos en cadena de suministro deben trabajar más juntos para acelerar la innovación en la disipación de calor y la gestión de energía, la ciencia de los materiales y la tecnología de la batería.
auto
Además de las demostraciones MX Dash y RNC, Molex también mostrará la solución de cableado Hsautolink. El conector Hsautolink C está diseñado utilizando tecnología de conector tipo C maduro, que ofrece versiones selladas y no selladas. Ambas versiones se han mejorado de acuerdo con los rigurosos requisitos de los automóviles, combinando múltiples conectores en una forma compacta para hacer un buen uso del espacio de la placa de circuito.
Los visitantes podrán experimentar personalmente cómo las soluciones Molex admiten aplicaciones importantes como ADAS, entretenimiento de información, gestión de energía eléctrica y perfecta en las redes de automóviles, lo que solidificará la posición de la compañía como líder en el campo de conectividad automotriz.
Centro de datos
La demostración Mirror Mezz resaltará cómo esta serie de conectores de mezzanino totalmente cerrados apilables proporciona integridad de señales líderes en la industria y hasta 224 Gbps de datos para satisfacer las crecientes demandas de telecomunicaciones, redes y aplicaciones de alta densidad, como los sistemas de cumplimiento de OCP. El experto en el tema explicará en el sitio cómo la experiencia en ingeniería de Molex impulsa la conectividad de datos de alta velocidad, mejora la eficiencia energética en los diseños compactos y acelera los ciclos de diseño, asegurando la integridad de la señal de primera clase para la próxima generación de sistemas.
Consumidor y comercial
Molex demostrará componentes de alto rendimiento para numerosos dispositivos móviles y aparatos inteligentes, entre los cuales Nano Fit es una solución compacta de alto rendimiento para aplicaciones de micro potencia. Los ingenieros de Molex demostrarán cómo estos conectores de ahorro de espacio proporcionan una excelente integridad y confiabilidad eléctrica, lo que respalda las aplicaciones de alta corriente. Estos conectores ofrecen una gama de configuraciones, opciones de enchapado y diseños codificados por colores/teclas, lo que los hace ideales para aplicaciones electrónicas limitadas con precisión, impulsadas por el espacio.
